半導体のインテグレーション技術、要素技術開発(責任者候補)/アットフィールズテクノロジー株式会社
工場のDX化をサポートする台湾半導体大手ウィンボンドグループ企業
- 勤務地
- 富山県魚津市
- 想定年収
- 700万円~1,200万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体前工程/後工程の開発・量産において、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減などをお任せいたします。
【具体的には】
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程/後工程)
・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など)
・後工程要素技術(ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など)
・生産技術(設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など)
【アットフィールズテクノロジー株式会社について】
台湾半導体大手ウィンボンドグループの一員であり、2000年の設立以来、先端の半導体製造現場で高度な技術力を培ってきました。
元々は松下半導体エンジニアリング株式会社として20年以上培ってきた半導体技術を基盤に、独自のサービス開発や技術力の強化を推進しています。
同社は、半導体を中心とした電子デバイス分野において、工場のシステム環境構築や運用、データ解析、工法開発・改善を支援し、スマート工場化やDX化を推進しています。これにより、モノづくりの革新を実現し、安全で快適な社会づくりに貢献しています。